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LFM-SF0800 晶圆贴膜设备是将电子、通讯、 半导体等行业中的晶圆与钢环粘贴切割膜或保护膜。 这些设备能够确保晶圆在贴膜过程中无气泡、无擦痕，以保护晶圆表面免受污染、 氧化或其他损伤
使用气胀轴代替手胀轴，方便上下料设置一键换膜按钮，"免去点触摸屏环节新增扩膜功能，实现小距离留边，提高材料利用率贴膜台盘真空方式固走，可实现4/5/6/8寸产品快速切换贴膜台盘加热速度快，冷却速度快， 提高作业效率特殊材料的割膜刀具，使用寿命长
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